1月4日—8日|一周行业资讯

1. 工业和信息化部部长肖亚庆:增强产业链供应链自主可控能力

近日,工业和信息化部部长肖亚庆在接受采访中明确,“十四五规划《建议》提出,推进产业基础高级化、产业链现代化。中央经济工作会议要求增强产业链供应链自主可控能力。下一步,工业和信息化部将围绕产业基础高级化、产业链现代化,重点抓好这三方面的工作,加快科技成果转化和产业化,培育打造一批先进制造业集群,促进大中小企业融通发展。

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2. 半导体行业的新机会:超表面光学技术

随着半导体技术的不断发展,在学术界热门已久的超材料和超表面技术找到了和半导体技术结合的一些重要应用,从而可望能将研究转化成实际产品,从这也将成为半导体行业的一个新机会,从而改变一些重要器件的设计范式

对于中国来说,半导体超表面技术将是一个巨大的机会。一方面,半导体超表面技术可以使用传统半导体工艺(如65nm)实现,因此中国在这个领域并没有卡脖子的问题。另一方面,中国在超材料和超表面领域的研究已经有不错的积累,而在光学技术和无线技术等半导体超表面的应用领域也有足够完整的产业链,如果能在目前阶段更加重视超表面以及半导体的结合,未来可望能成为该领域在全球的领跑者。

3. 韩国2020年半导体出口近千亿美元

据韩联社报道,韩国产业通商资源部和半导体协会15日发布的一份数据资料显示,2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,至992亿美元。同时分析预测,韩国2021年半导体出口额有望同比增长10.2%,达到1,093亿美元。

韩国分析机构预测,今年韩国半导体出口额有望达到1075亿至1110亿美元,同比增长10.2%,继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中,存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703亿-729亿美元和318亿-330亿美元,同比分增12%7%

另外,据国际半导体产业协会(SEMI)预测,韩国2021年在半导体制造设备上的投资额可能达到189亿美元,有望赶超中国大陆(168亿美元)和中国台湾(156亿美元)夺回全球第一宝座。

4. 渠道、行业SSD涨势均进入“平台期”

自去年12月开始,由晶圆代工产能紧缺造成的涨价风潮开始吹至SSD市场,经过几周小幅微涨之后,目前SSD市场已经连续两周保持稳定。

渠道SSD市场未能延续之前涨势的根本原因还在于市场需求仍未得到实质性改善,此前价格上涨也主要由于渠道客户出于对缺货的恐慌心理造成备货导致,近来,随着代理商等库存水位逐渐拉高,备货意愿也开始减弱。

另一方面,本周行业SSD市场报价虽然也是按兵不动,但背后逻辑却与渠道市场大不相同。

当前全球多地疫情反复,甚至重新进入封锁阶段,笔记本需求依旧高涨,但是当前CISPMICFPC、蓝牙、PMU等零部件短缺的背景对存储产品需求造成抑制作用。此外,主控芯片短缺以及涨价也对SSD产能交付也造成了一定影响,在这种环境下,买卖双方不得不陷入僵持阶段。

5. 三星半导体2021年投资重点

据外电消息,三星在2021年的资本支出将着重于NAND Flash及晶圆代工的技术升级及产能扩充,包括1763D NAND的第七代V-NAND产品线进入量产,以及扩建极紫外光(EUV)产能以因应5纳米及3纳米晶圆代工强劲需求。至于DRAM产能建置在2020年已经完成,2021年投资金额及扩产规模相对保守。

三星晶圆代工的韩国华城厂也已在2020年量产采用EUV技术的5奈米制程,平泽厂也扩大5纳米产能因应强劲晶圆代工需求。虽然三星要在产能规模追赶上台积电仍有很大的难度,但三星2021年将投下巨资扩建EUV产能及加速3纳米制程研发,希望20223纳米可投入量产。

6. ASML完成第100台EUV光刻机出货

最新数据显示,ASML在12月中完成了第100台EUV光刻机的出货。业内预估ASML今年(2021年)的EUV光刻机产能将达到45~50台的规模。

7纳米及更先进制程,必须借助光刻设备转印半导体电路图案。追逐先进制程的芯片制造厂商中,台积电和三星均已引入光刻机。目前,台积电和三星已进入5nm工艺的量产阶段,台积电代工的产品包括苹果A14、M1、华为麒麟9000等,后者则包括Exynos 1080、骁龙888等。

据日经中文网报道,在半导体制造领域将电路转印到基板的设备市场上,尼康、佳能和荷兰ASML这三家企业形成垄断,但支持EUV技术的设备目前只有ASML成功实现商用化。

ASML表示,迭代到5nm后,EUV的层数达到了10~14层,包括但不限于触点、过孔以及关键金属层等过程。未来的3nm、2nm,对EUV的依赖将更甚。

另外,ASML定于明年中旬交付最新一代EUV光刻机TWINSCAN NXE:3600D,生产效率提升18%、机器匹配套准精度改进为1.1nm,单台价格或高于老款的1.2亿欧元(约合9.5亿元人民币)。


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