12月28日—31日|一周行业资讯

1.中欧投资协定谈判完成利好存储产业

根据新华网消息,国家主席习近平30日晚在北京同德国总理默克尔、法国总统马克龙、欧洲理事会主席米歇尔、欧盟委员会主席冯德莱恩举行视频会晤。中欧领导人共同宣布如期完成中欧投资协定谈判。

中国存储器产业的发展离不开欧洲的助力。奇梦达是欧洲存储产业的明星企业,一度是全球第二大的DRAM供应商。2016年,原奇梦达西安研发中心由外商独资的研发机构转变成为中资控股的集成电路设计企业,相关人士表示,奇梦达中国研发中心具有世界领先的半导体存储器产品设计和开发能力,使中国企业有了国际先进工艺水平同步的存储器芯片设计开发团队,为打造中国自主的存储器产业增加了重要力量。

可以说,中国的存储产业崛起离不开奇梦达,长江存储、紫光等都获得了奇梦达的DRAM技术,如今,他们正在为中国存储产业崛起贡献自己的力量。

中欧协议的谈判完成将为欧洲和世界提供更多市场机遇、创造更大合作空间。为中国投资者提供开放、公平、非歧视的营商环境。


2.2020年中国集成电路产业继续保持两位数增长

根据中国半导体行业协会统计,中国集成电路设计业销售额预计为3819.4亿元,比2019年的3084.9亿元增长23.8%,增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点,预计在全球集成电路产品销售收入中的占比接近13%。设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置正在迅速提升。


3.以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发

12月28日,阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势,这是达摩院成立三年以来第三次发布年度科技趋势。其中,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场:SiC元件已用于汽车逆变器,GaN快速充电器也大量上市。未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。


4.Google、苹果、亚马逊等相继自研芯片,为传统芯片厂带来挑战

Google、苹果、亚马逊相继在自家产品中,使用自行研发的芯片,微软也将自行研发个人电脑和服务器的处理器,这些网络科技大厂原本为英特尔、英伟达等传统芯片厂的客户,如今他们的规模已远大于传统芯片厂,并有实力自行研发芯片,以求提高本身装置性能和降低成本。

网络科技大厂之所以自研芯片,不仅因为半导体业界的运作机制发生变化,也因为业界越来越觉得摩尔定律(Moore's law)正在失效,该定律是有关芯片性能将稳步提高的基本假设。因此,各网络科技大厂开始寻找新方法来提高芯片性能,衡量标准不一定是速度,有时会考量能否降低能源消耗或发热量。这给传统芯片厂带来巨大挑战,过去,半导体厂商通常为一般的应用来设计高效能半导体,让客户来适应,并充分利用这些芯片,如今这些大型客户拥有财力寻求更优的设计,迫使传统芯片厂一改过去由客户适应其产品的作法,转而为客户制造更专业的芯片。


5.三星5个月来市值首次超越台积电

韩国媒体《BusinessKores》报导,三星之前市值达524.35万亿韩元(约4,751亿美元),超越台积电约4,701亿美元市值,这是自717日以来,三星市值首次超越台积电。该媒体曾指出,三星市值落后台积电是因股价被低估。由于5GAI市场持续成长,2021年晶圆代工业前景乐观,也将持续拉抬三星市值。

市场人士预期,占三星营收最大比例DRAM存储器产品将在2021年第1季进入另一个超级周期。此外,三星晶圆代工业务认为是推动市值超过500万亿韩元的主要力量。2020年三星赢得高通订单,采用旗下5纳米制程打造高通最新移动处理器骁龙(Snapdragon888。此外三星也获得绘图芯片大厂NVIDIA的订单。报导引用韩国市场分析师说法,以全球晶圆代工产业市占率来说,台积电遥遥领先三星,但三星销售成长潜力却遥遥领先台积电。


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