12月14日—18日|一周行业资讯

1.四部委力挺国产集成电路产业发展

12月17日,财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部委联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策》的公告,明确了集成电路产业和软件产业企业所得税政策。

123.png

《政策》指出,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的线宽小于130纳米()的集成电路生产企业,属于国家鼓励的集成电路生产企业清单年度之前5个纳税年度发生的尚未弥补完的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。

国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

 

2.商务部发声:希望荷方在EUV光刻机等问题上秉持公平立场

据商务部最新消息,1216日下午,商务部副部长、国际贸易谈判副代表俞建华与荷兰外交部外贸与发展合作大臣卡格以视频形式共同主持召开中荷经贸混委会第17次会议,就共同关心的中荷、中欧经贸合作议题深入交换意见。

我方希望荷方在华为5GEUV光刻机等问题上秉持公平立场,因为荷兰ASML是全球唯一能生产EUV光刻机的企业。在2020年中国举办的第三届进博会上,ASML展示了另外一种光刻机,由于ASML现在仍不能向中国出口EUV光刻机,在会上展示了DUV光刻机,该产品也可生产7nm及以上制程芯片。

中国是ASML最重要的市场,ASM全球副总裁、中国区总裁沈波说,2020年第二、第三季度,公司发往中国大陆地区的光刻机台数超过了全球总台数的20%ASML表示,他们已经在开发绕开美国技术的新型光刻机,NA EUV光刻机,预计2023年可以实现量产。

 

3.SEMI发布半导体设备市场年终预测报告

本周,SEMI发布了半导体设备市场年终预测报告,预计2020年全球半导体制造设备销售总额将在2019596亿美元的基础上增长16%,创下689亿美元的业界新纪录。而且,全球半导体设备市场在明、后两年的增长后劲也很强,预估2021年将实现719亿美元的销售额,2022年将进一步升至761亿美元。

其中按地区划分,中国大陆、中国台湾和韩国是2020年半导体设备支出的前三甲。据SEMI统计,中国大陆在晶圆代工和存储器业务投资持续挹注下,今年将首次跃居全球半导体设备消费市场首位,韩国则在存储器投资复苏和逻辑芯片投资增加的推动下,有望在2021年领先全球;中国台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资,设备支出依旧强劲。

 

4.英特尔与SK海力士交易最新消息:大连工厂将在2021年底移交给SK海力士

在近日举办的“英特尔2020内存存储日”上,相对于往年对新技术新产品的关注,市场更加关注其与SK海力士的交易进展。在发布会中,英特尔NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示,“按照协议,英特尔NAND SSD业务、NAND组件和晶圆业务以及中国大连NAND工厂将在2021年底移交给海力士,但这项交易仍需获得监管部门的批准。”

此外,根据协议,英特尔将继续在大连工厂生产NAND晶圆,并保留所有NAND晶圆制造和设计相关的知识产权,一直到20253月交易最终完成。这个生产结构是为了保护知识产权的合法所有权。

此番举动标志着这位半导体巨头将彻底退出NAND业务,而傲腾系列产品已经成为其在存储领域的唯一“筹码”。

 

5.英飞凌加入SiC晶圆争夺战

近日,英飞凌与GT Advanced TechnologiesGTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。英飞凌此举无疑是看到了SiC广阔的市场规模,据Yole预测,SiC市场规模在2021年将上涨到5.5亿美金,这期间的复合年均增长率预计将达19%

据统计显示,目前全球生产碳化硅晶圆的厂商包括 CREE、英飞凌、罗姆半导体旗下 SiCrystalII-IVNorstel、新日铁住金及道康宁 (Dow Corning)等。还有一些新进者,如韩国的SK Siltron通稿收购杜邦(DupontSiC晶圆部门正在对该行业进行投资;Soitec也宣布与应用材料联合开发下一代碳化硅衬底的开发计划。

对此,我国迫切需要加快发展步伐,但国内本土SiC厂家与国外同行相比,虽然仍有一定差距,但还是很有希望可以迎头赶上,追赶的过程还是有盼头的。


以上消息来源网络,版权归原作者所有